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聚辰半導體榮獲2023年度中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)百強
2024年04月24日

4月23日,“物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮在上海浦東喜來登由由大酒店隆重舉辦,聚辰半導體榮獲2023年度中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)百強稱號。



聚辰半導體于2009年成立,2019在上交所科創(chuàng)板上市,總部位于上海張江,在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地區(qū)設有分支機構。


聚辰基于在 EEPROM 領域的技術積累和研發(fā)實力,順應下游應用市場的需求,將 EEPROM業(yè)務向應用端進行延伸,逐步開發(fā)了智能卡芯片產(chǎn)品。面對不斷變化的下游應用市場需求,公司將進一步加強對供應鏈管理、新零售、身份識別、智能表計、交通管理等重點市場的拓展力度,并著力推廣芯片面積更小、讀寫性能更優(yōu)、靈敏度更高的新一代智能卡芯片產(chǎn)品,同時加大對非接觸式 CPU 卡芯片、高頻 RFID 芯片等新產(chǎn)品的市場拓展力度,并重點開發(fā)新一代非接觸邏輯加密卡芯片、新一代 RFID 標簽芯片以及超高頻 RFID 標簽芯片產(chǎn)品,以滿足迅速變化的市場對不同產(chǎn)品型號與更新技術的需求。

 

在智能卡芯片領域,聚辰通過自主研發(fā)的加密算法以及安全防護技術提升了產(chǎn)品的安全性,通過自主研發(fā)的用于非接觸卡類芯片的編程失敗自檢測技術提高了非接觸通信數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏蚀_性及效率,通過自主研發(fā)的低功耗技術提升了非接觸 CPU 卡的工作距離,并通過采用公司自主研發(fā)的嵌入式 EEPROM 技術,保證了邏輯卡芯片的可靠性和數(shù)據(jù)保存時間,大幅提升了產(chǎn)品的生命周期。

 

此次獲得榮譽,是對聚辰長期耕耘成果的肯定,也將激勵公司持續(xù)相應市場需求,不斷提高產(chǎn)品的競爭力和附加值,拓寬行業(yè)產(chǎn)品的成長空間。


關于物聯(lián)之星

“物聯(lián)之星”評選活動始于2008年,活動旨在展示物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進程優(yōu)秀的企業(yè)、產(chǎn)品、應用和人物,樹立物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)榜樣,推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展和普及,增強物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的整體凝聚力,引導行業(yè)健康發(fā)展。經(jīng)過十多年的發(fā)展和沉淀,物聯(lián)之星已發(fā)展成為中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)格隆重、影響力大的評選活動,是一年一度衡量物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的標尺活動。