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2022年1月，聚辰半導體成功推出全球首款支持1.2V移動平臺的 EEPROM產(chǎn)品，并率先通過高通平臺測試，該產(chǎn)品主要應用于新一代4nm智能手機主控平臺的攝像頭模組，已在客戶端多個項目上正式量產(chǎn)。

快速響應，推陳出新

隨著5G時代的來臨，市場及用戶對于手機性能體驗需求日益提升。在滿足性能要求的同時，也要控制好功耗以保證各功能運行及切換快捷流暢，這就對手機的主控芯片以及外圍配套電路方案提出了更高的要求。

為降低芯片功耗，手機主控芯片不斷革新工藝技術以降低電壓和電流，相應地，主控芯片配套的外圍器件也需要在通信電壓等方面做出適配調整。

因此，作為手機攝像頭模組（CCM）領域EEPROM的龍頭供應商，聚辰半導體在精準洞悉、快速響應市場最新需求的基礎上，拉通客戶廠商，攜手中芯國際推出了全球首款1.2V EEPROM CSP產(chǎn)品，并在同期通過高通平臺的測試，現(xiàn)已在舜宇、丘鈦和盛泰等CCM廠商的1.2V項目上成功導入，助力新一代性能更優(yōu)、功耗更低的4nm智能手機推向市場，將終端用戶的使用體驗提升到新高度

聚辰1.2V EEPROM產(chǎn)品介紹

目前主流EERPOM產(chǎn)品的工作電壓范圍為1.7V~5.5V， CCM行業(yè)的CSP EEPROM工作電壓為1.8V，聚辰此次推出的1.2V EEPROM產(chǎn)品拓寬了工作電壓范圍（1.1V ~ 2.0 V），可在兼容主流1.8V應用的同時支持1.2V應用，以滿足新的CCM應用需求。

基本參數(shù)

深耕技術，服務客戶

聚辰作為一家擁有20年技術積累的芯片設計公司,一直致力于提升核心芯片的自主研發(fā)能力，同時不斷精進產(chǎn)品質量和客戶服務水平。除了在CCM等EEPROM優(yōu)勢領域精益求精、不斷迭代，聚辰也敏銳把握市場發(fā)展趨勢與需求，研發(fā)出應用于汽車電子、內存模組、工業(yè)控制等領域的新產(chǎn)品，滿足客戶端源源不斷的新需求。

此外，立足于EEPROM深厚的技術積淀和優(yōu)質的客戶基礎，聚辰向具有一定技術共通性的NOR Flash領域拓展。相較于市場同類產(chǎn)品，聚辰的NOR Flash產(chǎn)品具有更好的性能和溫度適應能力，耐擦寫次數(shù)從市場主流的10萬次提升到20萬次以上，數(shù)據(jù)保持時間從20年提升到50年，適應的溫度范圍達-40℃-125℃，并在功耗、數(shù)據(jù)傳輸速度、ESD及LU等關鍵性能指標上達到國內外領先水平。

在未來，聚辰將持續(xù)把握全球市場的廣袤機遇，不斷提升產(chǎn)品研發(fā)能力和客戶服務水平，為客戶帶來更多優(yōu)質產(chǎn)品和個性化解決方案，推進終端智能產(chǎn)品的創(chuàng)新升級，為國產(chǎn)芯片市場注入更多新活力。