8月10日， “2023中國汽車半導體新生態(tài)論壇”暨“第五屆太湖創(chuàng)芯峰會”在無錫順利舉辦。期間，在無錫市集成電路學會指導下，經(jīng)過專家組評審，芯榜、亞太芯谷科技研究院聯(lián)合發(fā)布，聚辰半導體入圍“芯榜·芯未來-2023中國最具投資價值車規(guī)級芯片企業(yè)”榜單。
近年來，在國家政策支持下，我國智能汽車行業(yè)前景廣闊，車規(guī)級芯片成為拉動半導體行業(yè)的重要引擎之一。據(jù)統(tǒng)計，2022年全球汽車芯片市場規(guī)模約為3100億元，預計于2030年前，全球汽車芯片市場將超過6000億元。聚辰半導體作為一家全球化的IC設(shè)計高新技術(shù)企業(yè)，目前擁有EEPROM、NOR Flash、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品線，2009年成立于上海張江，并于2019年登陸上交所科創(chuàng)板（股票代碼：688123）。
在汽車電子領(lǐng)域，聚辰半導體精準洞悉市場趨勢，積極制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，不斷突破汽車芯片的研發(fā)創(chuàng)新水平，并嚴格把關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量，已成為國內(nèi)少數(shù)能提供A1及以下等級全系列車規(guī)級EEPROM 芯片的供應商。同時新產(chǎn)品NOR Flash也已通過第三方權(quán)威測試認證機構(gòu)的AEC-Q100 Grade 1車規(guī)級驗證。2021年上半年，公司已取得第三方權(quán)威機構(gòu)頒發(fā)的IATF 16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系的符合性證明。經(jīng)過十余年技術(shù)積累和市場推廣，聚辰已成為國內(nèi)外眾多Tier 1 、Tier 2廠商及終端車廠的優(yōu)質(zhì)供應商，產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車的智能座艙、視覺感知、三電系統(tǒng)、底盤傳動及微電機等核心領(lǐng)域。
此次入選最具投資價值車規(guī)級芯片企業(yè)榜單，再次證明了聚辰在車規(guī)級芯片研發(fā)領(lǐng)域的卓越實力和市場表現(xiàn)力。聚辰將以此次榮譽為動力，繼續(xù)把握好國產(chǎn)替代化與汽車智能化、電動化的時代浪潮，持續(xù)致力于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品優(yōu)化，為市場客戶與投資者創(chuàng)造價值。
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公安備案號 31011502015837