11月28日,由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導(dǎo),由北京經(jīng)開區(qū)管委會主辦,蓋世汽車承辦,國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕。聚辰半導(dǎo)體GT24C64E-2GLA1-TR汽車級EEPROM獲選2023汽車芯片50強。
本屆“芯向亦莊”汽車芯片大賽吸引了數(shù)十萬行業(yè)人士的關(guān)注,經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)票選和“先進性、技術(shù)可行性、經(jīng)濟可行性、市場認同性”四個維度的專家評定,聚辰GT24C64E-2GLA1-TR從眾多優(yōu)秀企業(yè)脫穎而出。
GT24C64E-2GLA1-TR是一款汽車級64 Kbit的串行EEPROM芯片,該芯片符合汽車標(biāo)準(zhǔn)AEC Q100 Grade 1(-40℃~+125℃)所定義的高可靠性,應(yīng)用于智能座艙、智能駕駛、OBC、車窗車門微控制器等核心車載模塊。乘時乘勢,聚力聚強。聚辰半導(dǎo)體將持續(xù)專注產(chǎn)品研發(fā)與市場開拓,致力于為市場客戶提供技術(shù)過硬的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣,助力汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,與行業(yè)伙伴共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。
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